助焊劑的比重測試 助焊劑比重儀
為何助焊劑要測試比重？
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質就是助焊劑。助焊劑可分為固體、液體和氣體。
在電子產品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。松香助焊劑有液態、糊狀和固態３種形態。
在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。
松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為：
1、 非活性化松香（R）：由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。
2、 弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性。
3、 活性化松香（RA）：
4、 超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。
技術數據：助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中是一種不可缺少的輔助材料。
其作用主要有：以B、C作用最重要
A、輔助熱傳導
B、去除氧化物
C、降低被焊接材質表面張力
D、去除被焊接材質表面油污增大焊接面積
E、防止再氧化
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280℃左右會分解，因此錫爐溫度不要太高。其功能如下：
1、溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度約為2×10-9～2×10-8 m。焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
2、防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。
助焊劑應具備的性能：
1、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
2、助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
3、助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
4、助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。
助焊劑的種類： 一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
1、無機系列助焊劑：通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。其化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽２類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。
2、有機系列助焊劑（OA）：一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（防止貼片元器件移動的作用）。其作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯。
3、樹脂系列助焊劑：在電子產品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
松香助焊劑有液態、糊狀和固態３種形態。固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。
在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。
松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為：
4、 非活性化松香（R）：由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。
5、 弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。
6、 活性化松香（RA）：
7、 超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。